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태화일렉, 에이이패스와 휴대폰 부품 개발협약

 

윤상호 기자 | crow@newsprime.co.kr | 2006.08.02 14:45:25

[프라임경제] 태화일렉트론(067950)은 휴대전화 부품업체 에이이패스 휴대전화용 부품사업 공동추진을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 2일 밝혔다.

이번 계약으로 태화일렉트론은 에이이패스가 개발한 휴대폰용 마이크로스피커 (SMD Type) 및 진동 발생장치 등의 개발 및 설비 투자, 공동생산 등을 통해 공동으로 사업을 추진하게 된다.

사진 윤상호 기자
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