아이엠티, HBM 고단화 시대 개막 '수혜'…"복합 휨 현상 대응의 대안으로 부각"

"자회사의 핵심 부품 독점 공급까지…반도체 장비·소재 시장의 가장 확실한 성장주"

"자회사의 핵심 부품 독점 공급까지…반도체 장비·소재 시장의 가장 확실한 성장주"

ⓒ 아이엠티

[프라임경제] 유안타증권은 30일 아이엠티(451220)에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화 가속화에 따른 강력한 전방 수요에 힘입어 올해 독보적인 외형 성장을 이룰 것이라고 바라봤다.

유안타증권 증권에 따르면 아이엠티의 올해 연간 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 50.7% 늘어난 497억원, 흑자전환한 40억원이다. 

본업인 장비 매출이 206억원으로 지난해 대비 78.6% 수직 상승하고, 자회사 아이엠텍플러스(IMTP) 역시 같은 기간 38.5% 증가한 219억원의 견조한 실적을 기록하며 전사 성장을 견인할 것이라는 전망이다.

투자자들이 강력하게 주목해야 할 포인트로는 HBM 고단화 공정 진화에 따른 독점적 기술 모멘텀을 꼽았다.

고선영 유안타증권 연구원은 "HBM의 적층 수 증가와 다이 박형화로 인해 발생하는 휨(Warpage) 문제가 심화되는 가운데, 아이엠티의 WWC 장비는 기존 플라즈마화학기상증착(PECVD) 방식과 달리 개별 휘어짐 부위(Warpage spot)를 검사하고 선택적으로 교정할 수 있어 복합 휨 현상 대응의 유일한 대안으로 부각되고 있다"고 짚었다.

이어 "여기에 수율 개선 효과가 탁월한 이산화탄소(CO2) 건식 세정장비의 수요 증가와 올해 1월 체결된 17억8000만원 규모의 추가 계약 공급이 맞물리며 하반기부터 장비 매출 폭발의 기점이 될 것"이라고 바라봤다.

고 연구원은 "자회사 아이엠텍플러스의 세라믹 기판(HTCC MLC) 부문은 구조적 공급 부족(쇼티지)의 직접적 수혜를 입고 있다"며 "HBM 세대 전환으로 프로브카드 핀 수가 늘어나 고강도 HTCC 방식 기판 수요가 급증하는 반면, 중국 내 자체 생산 업체가 전무해 현지 프로브카드 업체들의 수요가 아이엠티로 집중되고 있기 때문"이라고 강조했다.

또한 "올해 하반기 중국향 고객사들의 양산 매출이 본격 궤도에 오르면 실적 성장세는 한층 더 가팔라질 것"이라고 진단했다.

끝으로 "동사는 올해 1분기 이미 흑자 전환에 성공하며 턴어라운드의 서막을 알렸다"며 "독보적인 HBM 장비 라인업 다각화와 자회사의 핵심 부품 독점 공급 구조가 맞물리며, 올해 반도체 장비·소재 시장의 가장 확실한 성장주로 자리매김할 것"이라고 조언했다.