피에스케이홀딩스, 'TSMC부터 美 파운드리까지' 첨단 패키징 증설 '수혜'…"독보적 탑픽"

고객사 다변화와 점유율 확대로 내년 이후에도 고성장 지속…'목표주가 28.6% 상향'

고객사 다변화와 점유율 확대로 내년 이후에도 고성장 지속…'목표주가 28.6% 상향'

[프라임경제] 현대차증권은 16일 피에스케이홀딩스(031980)에 대해 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)에 대한 초과 수요가 지속되는 가운데, TSMC 및 주요 후공정(OSAT) 등 첨단 패키징 기업들의 급격한 증설에 따른 수혜에 따른 고성장이 내년 이후에도 계속될 것이라며 투자의견 '매수' 및 반도체 장비 업종 내 최선호주(Top-pick)를 유지했다.

ⓒ 피에스케이홀딩스

목표주가는 사업별 가치합산평가(SOTP Valuation)를 적용, 기존 21만원에서 27만원으로 28.6% 상향했다.

현대차증권에 따르면 피에스케이홀딩스의 올해 3분기 예상 매출액과 영업이익은 전 분기 대비 각각 58.3% 늘어난 749억원, 128.2% 성장한 315억원으로 추정된다. 

이와 함께 4분기에 장비 공급이 집중되며 올해 연간 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 38.3% 상승한 2873억원, 52.2% 증가한 1119억원을 시현할 전망이다.

윤동욱 현대차증권 연구원은 "내년 TSMC의 CoWoS 생산능력(Capa)은 기존 예상치인 내년 4분기 기준인 월 당 155K을 상회한 월 당 190K에 달할 것으로 보인다. 하자민 여전히 첨단 패키징에 대한 수요는 TSMC의 CoWoS 공급을 초과할 것"이라고 짚었다.

이어 "따라서 SPIL, 암코(Amkor) 등 OSAT들도 TSMC의 외주 물량뿐 아니라 직접 수주한 자체 2.5D 패키징(Packaging) 물량까지 대응하기 위해 시설투자(CapEx)를 큰 폭으로 늘리고 있는 것으로 파악된다"고 설명했다.

윤 연구원은 "CoWoS에 대한 초과 수요가 지속됨에 따라 일부 인공지능(AI) 가속기 설계사들은 미국 파운드리사의 EMIB-T 공정을 활용하려는 움직임을 보이고 있다"고 강조했다.

관련해 "EMIB-T 공정은 기존 EMIB-M 36-56µm가 아닌, 범프 피치(Bump Pitch) 25µm를 목표로 하고 있다"며 "이에 범프 피치 미세화에 따라 시장 내 독점적 지위 유지하고 있는 동사의 플럭스리스 리플로(Fluxless Reflow) 장비의 추가 고객사 확보도 기대해볼 수 있다"고 진단했다.

끝으로 "동사의 디스컴(Descum) 장비도 주목해야 한다. 일본 경쟁사가 최근 부품 쇼티지(공급부족)와 납기 지연에 대해 언급했는데, 해당 이슈가 지속되면 OSAT 내 동사 점유율 확대 가능성도 높다"며 "고객사 다변화와 점유율 확대가 현실화 될 경우 내년 실적은 추가적인 업사이드도 열려 있는 상황"이라고 조언했다.