대덕전자, '전 제품 쇼티지' 사태에 판가 릴레이 인상 릴레이…조 단위 캐파 증설 '주목'

고부가 대면적 FC-BGA 신규 개발 요청에 신규 MLB 라인 램프업까지 '긍정적'

고부가 대면적 FC-BGA 신규 개발 요청에 신규 MLB 라인 램프업까지 '긍정적'

ⓒ 대덕전자

[프라임경제] 하나증권은 23일 대덕전자(353200)에 대해 생산하는 모든 것들이 쇼티지(공급 부족) 상황에 놓여있어 어느 때보다 주목해야 할 시점이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 25만원을 유지했다.

하나증권에 따르면 대덕전자의 올해 3분기 예상 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 51% 늘어난 4321억원, 236% 급증한 822억원이다.

김민경 하나증권 연구원은 "원달러 환율의 가파른 하락에도 불구하고 주요 제품군의 판가 인상과 믹스 개선 효과를 반영해 기존 실적 추정치를 유지한다"고 설명했다.

이어 "플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 및 플립칩 칩스케일패키지(FCCSP)는 공급 부족 심화에 따른 판가 인상 효과가 본격화되고 있으며, 신규 고다층 인쇄회로기판(MLB) 생산라인 또한 램프업(가동률 확대) 직후 가동률이 빠르게 상승한 것으로 파악된다"고 분석했다. 

또한 "메모리 패키지 기판은 고부가 제품 중심의 수주로 인해 평균판매단가(Blended ASP)가 상승하고 있으며, 최근 BT 기판의 타이트한 수급 상황을 기반으로 연내 추가 판가 인상도 협의 중인 것으로 파악된다"고 짚었다.

더불어 "판가 상승 범위가 저부가 제품군까지 확대되고 있다는 점을 감안하면 4분기 이후에도 모든 제품군의 평균판매단가(ASP) 상승에 따른 수익성 개선 흐름이 지속될 전망"이라고 덧붙였다.

김 연구원은 2027년에는 △판가 인상 △생산능력(캐파) 확대 △믹스 개선이 이뤄질 것으로 내다봤다.

관련해 "2027년 실적 추정치를 매출 2조2705억원, 영업이익 4815억원으로 상향 조정한다"며 "2027년 2분기 FC-BGA 생산능력을 기존 연간 4500억원 규모에서 6500억원으로 확대하고, 3분기에는 FC-CSP 및 메모리 패키지 기판 생산능력을 기존 9500억원 규모에서 1조2000억원 이상 규모로 확대할 계획"이라고 강조했다.

아울러 "공시된 6150억원 규모의 투자는 FC-CSP, FC-BGA 및 MLB를 포함한 후속 투자인 것으로 파악되나 구체적인 계획은 실적 발표 이후 공유될 것"이라고 바라봤다.

대면적 FC-BGA 양산 안정성도 긍정적 요인으로 꼽았다. 이에 대해 "전체 대면적 FC-BGA 평균 수율은 80% 중반 수준이며, 6월에 양산이 시작된 네트워크 스위치 신제품의 양산 수율은 70%를 상회하고 있어 안정적인 양산 흐름이 지속될 것"이라고 진단했다.

이와 함께 "2027년 영업이익 추정치를 7% 상향 조정했으며, 최근 전 제품군으로 확산되고 있는 판가 인상 흐름을 감안하면 추가적인 실적 추정치 상향 가능성도 상존해 기판 대장주로서 손색이 없다"고 평가했다.

끝으로 "고객사의 신규 개발 요청이 대면적 FC-BGA 중심으로 유입되고 있어 대면적 기판 매출 비중은 빠르게 상승할 전망이며, 중장기적으로는 기확보한 뉴프렉스 부지를 활용한 추가적인 생산능력 확대가 기대된다"고 조언했다.