비아트론, 삼성전기향 '유리기판 핵심' 공급 '주목'…글로벌 톱티어와 3D 디램 장비 '동행'까지

FC-BGA용 ABF 진공 라미네이터 장비 사업도 확대도 '긍정적'…"기업가치 재평가 필요"

FC-BGA용 ABF 진공 라미네이터 장비 사업도 확대도 '긍정적'…"기업가치 재평가 필요"

ⓒ 비아트론

[프라임경제] 독립리서치 아리스는 3일 비아트론(141000)에 대해 삼성전기의 유리기판 투자 본격화 속 관련 장비 수주로 인한 직접적인 수혜가 기대되는 가운데, 차세대 3D 수직적층 디램(DRAM)용 에피택시 장비 개발 등 첨단 반도체 장비 시장 진출까지 더해져 기업가치 재평가가 이뤄질 시점이라고 평가했다.

아리스에 따르면 삼성전기는 인공지능(AI) 반도체용 유리기판 사업화를 위해 동우화인켐과 합작법인 '글라셈'을 설립하고, 2028년 양산을 목표로 고객사 평가와 생산라인 구축을 추진 중이다. 

이러한 가운데 비아트론은 삼성전기와 유리기판용 글라스 본더(유리기판 접합장비)를 공동 개발했으며, 연내 초도 장비 공급이 기대되고 있다.

이재모 아리스 연구원은 "글라스 본더는 유리기판과 반도체 칩 등을 정밀하게 접합하는 핵심 장비"라며 "동사는 기존 디스플레이 열처리 장비에서 축적한 정밀 온도 제어와 모션 제어 기술을 바탕으로 시장 진입을 추진하고 있다"고 설명했다. 

이어 "초기 생산라인에 적용된 장비는 기술적 진입장벽을 형성할 수 있다"며 "동사의 중장기 수주 경쟁력 강화 및 반도체 패키징 장비업체로의 사업 영역 확대가 기대된다"고 내다봤다.

또한 차세대 3D 디램 에피택시(Epitaxial) 기술 확보에 따른 반도체 전공정 핵심 장비 기업으로의 도약도 주목했다.

이 연구원은 "동사는 올해 5월 약 100억원 규모의 3D 수직적층 메모리용 Si·SiGe 고생산성 에피택시 장비 개발 국책과제 주관기관으로 선정됐다"며 "기존 외산 장비 도입 시 약 2조5000억원이 소요된다는 추정치 대비 동사 장비 도입 시 필요 투자금액은 약 5000억원으로 설비투자를 약 80% 절감할 수 있다"고 짚었다.

아울러 "현재 주요 글로벌 메모리 업체와 양산성 검증을 위한 테스트 장비 제작을 협의 중에 있어 긍정적"이라고 강조했다.

이와 함께 "자회사 비아트론시스템을 통해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판용 ABF 진공 라미네이터 장비 사업도 확대하고 있다"며 "해당 장비는 일본 업체가 주도해왔으나, 비아트론시스템이 2021년 국산화에 성공하며 짧은 납기와 가격 경쟁력을 무기로 시장 점유율 확대를 꾀하고 있다"고 언급했다.

끝으로 "동사는 하반기 OLED 디스플레이 장비 매출과 수익성 개선에 힘입어 올해 연간 매출액 850억원, 영업이익 50억원, 당기순이익 80억원을 기록할 것"이라며 "부채비율은 13.3%, 주당순자산가치(BPS)는 1만8510원, 주가순자산비율(PBR)은 0.5배 수준으로 재무구조도 안정적"이라고 조언했다.