비아트론, '차세대 3D 디램'부터 유리기판 '핵심 솔루션' 까지…"다수 글로벌 기업 러브콜"

고성능 ABF 기판 최적화 진공 라미네이터 공급도 '주목'…"본격 재평가 시점"

고성능 ABF 기판 최적화 진공 라미네이터 공급도 '주목'…"본격 재평가 시점"

ⓒ 비아트론

[프라임경제] 하나증권은 30일 비아트론(141000)에 대해 3D 디램(DRAM) 및 후공정 장비사로의 구조적 전환과 2.5D·3D 패키징 및 유리기판 분야의 가시적 성과가 기대되는 만큼, 반도체 전·후공정 밸류체인 진입에 따른 리레이팅(재평가) 시점이기에 주목해야 한다고 평가했다.

디스플레이 및 반도체 장비 종합 솔루션 기업 비아트론은 디스플레이 박막 트랜지스터 배면 기판 회로(TFT Backplane) 공정용 열처리 장비 전문기업이다. 

주요 제품은 인라인 급속 열처리 장비(Inline RTA)와 배치 타입 열처리로(Batch Furnace)다. 에피텍셜 화학기상증착 장비(Epitaxial-CVD), 다이(Die)·유리(Glass) 본더, 레이저 어시스티드 본딩 장비(LAB) 등 반도체 전·후공정 및 첨단 패키징 장비로 사업영역을 확대하고 있다.

하나증권에 따르면 비아트론의 올해 2분기 연결 기준 매출액과 영업이익은 지난해 동기 대비 각각 14.3% 늘어난 257억원, 20.4% 성장한 34억9000만원이다. 중국 디스플레이 고객향 장비 수주 확대에 힘입어 매출이 전분기 대비 큰 폭으로 증가함에 따른 이익 레버리지 효과에 기인했다.

올해 비아트론의 연결 기준 연간 예상 매출액과 영업이익은 지난해 대비 각각 343% 상승한 827억원, 43.1% 줄어든 52억원(영업이익률 6.3%)으로 '상저하고'의 흐름을 바라봤다. 회복 요인으로는 캐시카우(현금창출원) 역할을 담당하는 디스플레이 부문의 수주 증가가 꼽혔다.

한유건 하나증권 연구원은 "인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 고성능·고용량 메모리에 대한 수요가 가파르게 증가하고 있다"고 언급했다.

이어 "디램 회로 선폭이 축소되면서 미세화 공정만으로는 구조적 안정성과 수율을 확보하는 데 한계가 발생하고 있어, 기존 수평 방향 집적도(2.5D)의 물리적 제약을 극복할 돌파구로 3D 디램에 주목할 필요가 있다"고 진단했다.

또한 "동사가개발 중인 차세대 전공정 레이저 Epitaxial-CVD 장비는 기존 램프 기반 Epitaxial-CVD 장비와 달리 적층 수가 높아지더라도 두께 균일도와 생산성(UPH 4.0) 면에서 기존 대비 약 4배 이상 높다"고 강조했다.

아울러 "현재 주요 메모리 업체를 대상으로 프로모션을 진행 중이며, 내년 데모 장비 완성 및 고객사와 공동개발(JDP) 추진을 기점으로 반도체 전공정 분야 장비 매출이 본격화될 전망"이라고 내다봤다.

후공정 장비 시장으로의 사업 영역 확대에 대한 분석도 이어졌다. 

한 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대된다"며 "비아트론은 다이·유리 본더 솔루션을 개발 완료했으며, 이르면 연말 A사, B사, C사 등 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 예상된다"고 전했다.

이와 함께 "자회사 비아트론시스템을 통해 ABF 필름 빌드업 솔루션인 진공 라미네이터 개발을 완료했다"며 "해당 장비는 고성능 기판 대응에 최적화돼 기존 다이어프램 라미네이팅 방식의 기포 발생 한계를 최소화했으며, 현재 다수의 국내 기판 업체들과 평가를 진행 중으로 올해 말 혹은 내년 초 본격적인 수주가 이어질 전망"이라고 바라봤다.

끝으로 "12개월 선행 주당순자산가치(12M Fwd BPS) 기준 0.5배에 불과한 동사의 주가는 3D 디램 및 후공정 장비사로의 구조적 전환, 2.5D·3D 패키징 및 유리기판 분야 성과 기대감에 따라 리레이팅 요소를 갖추고 있다"고 조언했다.