대덕전자, 자율주행부터 AI 가속기까지 '선점'…고부가 기판 믹스 효과로 '서프라이즈'

"2030년까지 메가톤급 투자 릴레이…FC-BGA 대면적화로 시장 독식 나서"

"2030년까지 메가톤급 투자 릴레이…FC-BGA 대면적화로 시장 독식 나서"

ⓒ 대덕전자

[프라임경제] 대신증권은 27일 대덕전자(353200)에 대해 고부가 제품 비중 확대를 통한 수익성 개선이 지속되는 가운데, 인공지능(AI) 관련 수혜 역시 확대될 것이라며 투자의견 '매수' 및 목표주가 19만원을 유지했다.

대신증권에 따르면 대덕전자의 올해 3분기 예상 영업이익은 지난해 동기 대비 240% 급증한 830억원이다. 이는 종전 추정치 717억원과 시장 기대치 768억원을 모두 상회하는 규모다. 

같은 기간 매출액은 44.2% 늘어난 4127억원으로 컨센서스 4229억원에 부합할 것으로 바라봤다.

박강호 대신증권 연구원은 "원·달러 환율 하락에도 불구하고 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 및 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 비메모리 패키지 기판의 믹스 효과가 커지면서 전 분기 대비 영업이익이 18.1% 증가하고, 영업이익률은 20.1%로 2.6%p 확대될 것"이라며 "수량 증가보다 가격 상승 효과가 더 높게 나타났다"고 설명했다.

수익성 개선의 핵심은 고부가 제품 비중 확대다. 그는 "서버향 메모리 기판(CSP, FC BOC)의 매출 증가와 함께 FC CSP, FC BGA의 평균 공급가격(ASP)이 오르며 수익성 호조가 예상을 뛰어넘을 것"이라고 진단했다.

구체적으로 "FC CSP는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)향에서 에이전틱 AI 추론용 서버 및 가속기 반도체로 수요가 늘고 있다"며 "스토리지 컨트롤러 적용 확대로 고부가 제품 중심의 매출이 증가하고 있으며, 현재 풀가동 상황에서 선별적인 생산을 통해 평균판매단가(ASP)가 지속 상승 중"이라고 짚었다.

FC-BGA 부문 역시 전장용 수요 증가와 AI 다각화가 긍정적으로 작용하고 있다는 평가다.

박 연구원은 "자동차의 전장화와 자율주행 전환으로 수요가 확대되는 가운데, 선두 업체들이 AI 분야에 집중하면서 대덕전자가 낙수효과로 가격을 인상하고 점유율을 늘리고 있다"며 "AI 영역에서 새로운 고객을 확보할 가능성도 높다"고 강조했다.

설비투자를 통한 장기 성장성도 부각됐다. 대덕전자는 2027년까지 7100억원을 투입해 메모리 및 비메모리 기판의 생산 능력을 키우고, 2030년까지 6150억원을 추가로 투자해 FC-BGA의 대면적·적층 수 증가에 대응할 계획이다.

끝으로 "총 1조3200억원의 설비투자로 비메모리 반도체 기판 전문 업체로 도약하며 밸류에이션 재평가가 이뤄질 것"이라며 "올해와 내년 주당순이익(EPS) 추정치를 각각 7.8%, 12.8% 상향했다. 자동차 전장화 확대로 북미 전기차 업체를 중심으로 공급이 확대되며 2028년 이후에는 높은 성장세로 진입할 것"이라고 조언했다.