코아시아세미, 삼성 HPC향 초대형 4나노 칩 웨이퍼 양산 본격 개시

칩렛·3D IC에 이어 HPC향 빅다이까지 턴키 사업 범위 확대

칩렛·3D IC에 이어 HPC향 빅다이까지 턴키 사업 범위 확대

ⓒ 코아시아세미

[프라임경제] 코아시아(045970)의 종속회사인 코아시아세미가 삼성 파운드리 4나노 공정 기반 고성능 빅다이(Big Die) 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다고 2일 밝혔다.

이번 프로젝트는 29년까지 약 1억7500만 달러(약 2270억원) 수준의 규모로, 10월 중순부터 웨이퍼 출하를 시작했다. 매출은 고객 양산 일정에 따라 단계적으로 반영될 예정이다.

해당 제품은 고성능 컴퓨팅(HPC)향 고속 데이터 전송과 처리를 지원하는 네트워크 스위치 반도체로, 면적이 800mm² 이상인 초대형 칩이다. 코아시아세미가 그동안 진행해 온 프로젝트 가운데 가장 큰 빅다이 제품이라는 것이 회사 측의 설명이다.

빅다이는 칩 면적이 클수록 한 개의 칩에 결함이 포함될 가능성이 커져 수율 관리가 까다롭고, 전력과 발열 등 설계 단계의 변수도 늘어나는 고난도 제품이다. 

코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 AI 칩렛 양산 공급 계약을 체결했으며, 올해 8월에는 국내 디자인하우스 업계 최초로 3D IC 패키지가 적용된 시스템온칩(SoC) 양산에 돌입하는 등 고난도 반도체의 양산 사업을 꾸준히 확대해 왔다. 

이어 이번 프로젝트를 통해 초대형 고성능 반도체까지 턴키 사업 범위를 확대하고, 빅다이 양산 경험과 노하우를 축적 중이다.

코아시아세미는 이번 프로젝트의 양산에 필요한 4나노 웨이퍼 생산 물량을 확보했다. 최근 AI 수요 급증으로 4나노 등 선단공정의 생산능력 확보가 중요해지는 상황에서, 이번 웨이퍼 양산 개시는 코아시아세미가 고객 프로젝트를 실제 반도체 제조 단계까지 연결하는 사업화 역량을 보여주는 사례다.

코아시아세미는 해당 고객과의 후속 프로젝트에서도 협업을 이어가고 있다. 이를 기반으로 HPC 분야의 선단공정 프로젝트 수행 경험을 확대하고 중장기 사업 경쟁력을 강화할 계획이다.

신동수 코아시아세미 대표이사는 "AI 인프라가 확산되면서 칩은 갈수록 커지고 복잡해져, 디자인서비스 업체도 설계를 넘어 실제 양산까지 해낼 수 있는지로 평가받는 시대가 됐다"며 "이번 프로젝트를 통해 빅다이 양산 경험과 노하우를 축적하고, HPC를 비롯한 고성능 칩 시장에서 양산 레퍼런스를 계속 넓혀 가겠다"고 말했다.